材料樣品，圖片來源：NUST MISIS

NUST MISIS（俄羅斯國家研究型工藝技術大學）的科學家們研制出了一種新型復合材料，其導熱性能比原來提升了很多倍，另外其加工工藝相對簡單且廉價。利用現(xiàn)代電子技術中的新技術可以解決PCB（印刷電路）過熱的問題。這項研究結果已經(jīng)被發(fā)表在《The Journal of Alloys and Compounds》雜志上。

電子設備可能會過熱、死機、自動重啟等，但這些只是問題的可見部分。經(jīng)常過熱會導致一個設備的性能降低，因為升高的溫度對它的內部元件總是有害的。通常情況下，過熱會在啟動小部件后出現(xiàn)正常的“死機”現(xiàn)象，或者更糟的情況是藍屏或意外關機。計算機和智能手機處理器和顯卡對溫度上升最為敏感，因為高溫會縮短它們穩(wěn)定運行的時間。盡管現(xiàn)代設備在達到臨界溫度時會自動關閉，但溫度的正常升高同樣會導致處理器錯誤甚至芯片崩潰。

為了解決這個問題，NUST MISIS的科學家們提出了一種簡單廉價的生產(chǎn)方法，以生產(chǎn)出具有高導熱性和力學性能的輕質復合材料。

NUST MISIS功能性納米技術和高溫材料部的高級研究員，同時也為這項研究的作者之一Dmitry Muratov說：“導熱性好且不導電的聚合物基材料，在生產(chǎn)和加工周期中可能比普通的同類產(chǎn)品便宜，因此，這已成為我們的研究目標?！?

根據(jù)Muratov的說法，所得到的復合材料在印刷電路板中可以替代增強層狀材料，或者用在小型電子產(chǎn)品中有明顯發(fā)熱的地方（例如，二極管燈），這是非常有發(fā)展前途的。

過程控制塊，圖片來源： NUST MISIS

在NUST MISIS的實行技術中高密度聚乙烯作為聚合物基體材料，六方氮化硼作為增強填料。研究小組開發(fā)了最佳的加工配比組合，以確保填料的理想性能。

Dmitry Muratov說：“最終，我們取得了突破性進展。這項工作中的聚乙烯和氮化硼復合材料的強度達到了24 MPa，它的熱導率至少是玻璃纖維的兩到三倍，這是通過模擬設備得到的結果?！?

Muratov認為該材料可以有效地取代現(xiàn)代電子玻璃纖維，因為它不含有有毒環(huán)氧樹脂所對應的缺點。除了復合材料轉移熱量能力約為1W/m*K外，它也易于回收。

Muratov說：“我們材料的經(jīng)濟效益來自于其使用方便，而玻璃纖維非常難加工。因為它的聚合物是由反應性塑料（環(huán)氧樹脂）制成的，固化后不能再重復使用。”

目前，科學家正在與內布拉斯加林肯大學（美國）合作進行二維材料的合成及其性質的研究。他們正在尋找一種方法，通過使用理論上合理的材料來大幅度提高復合材料的熱導率。