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在電動化、智能化浪潮下，汽車的產(chǎn)品屬性逐漸由機械化運載工具向智能化移動終端轉(zhuǎn)變，軟件從過去的“附屬品”成為如今的“必需品”，“軟件定義汽車”概念風(fēng)靡行業(yè)。SDV時代，企業(yè)究竟需要掌握哪些軟件能力？硬件又要如何發(fā)展，才能不“拖后腿”？

智能化重構(gòu)汽車屬性

“近年，在‘雙碳’目標的引領(lǐng)下，我國新能源汽車進入市場驅(qū)動新階段?！北本┦锌茖W(xué)技術(shù)協(xié)會一級巡視員何勁松表示，汽車產(chǎn)業(yè)進入電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化高質(zhì)量發(fā)展階段，對汽車電子電氣架構(gòu)、車規(guī)級芯片的技術(shù)演進和變革提出新要求。

對于當下行業(yè)的“卷”，小鵬汽車技術(shù)中心副總裁矯青春深有感悟。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年1~10月，我國新能源汽車滲透率已達34.6%，智能汽車滲透率已達42.4%。這足以說明智能汽車正在被消費者廣泛接受，智能輔助駕駛、智能語音交互、智慧場景化座艙已經(jīng)成為企業(yè)銷量與品牌成長最重要的能力。據(jù)矯青春介紹，小鵬汽車已累計完成101次整車OTA升級，新增功能850余項，優(yōu)化功能9500多項，覆蓋智駕、座艙、動力、空調(diào)舒適性等方面。

在智能化轉(zhuǎn)型趨勢推動下，矯青春認為，汽車電子電氣架構(gòu)開始向高集成、高算力、低成本的“中央超算+區(qū)域控制架構(gòu)”轉(zhuǎn)變。為支撐這一套架構(gòu)，核心技術(shù)不再是單一的汽車領(lǐng)域技術(shù)，而需要具備“IT+互聯(lián)網(wǎng)+科技+芯片+集成技術(shù)”的跨域融合技術(shù)，企業(yè)需要布局智能化產(chǎn)品創(chuàng)新與定義能力、軟件能力、智能化能力三大能力。

深藍汽車控制集成負責(zé)人李宗華也強調(diào)了汽車電子電氣架構(gòu)的集中式演變趨勢。在他看來，智能化技術(shù)變革具備三大特征：軟硬結(jié)合、軟軟分離，SOA服務(wù)化，數(shù)據(jù)驅(qū)動閉環(huán)。首先，汽車電子電氣架構(gòu)向集中式轉(zhuǎn)變，能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬分離、應(yīng)用層軟件和底層軟件的分離?！爸醒?區(qū)域”架構(gòu)已成為未來發(fā)展主力方向，基于仿生概念，實現(xiàn)汽車從移動機器到智能移動機器人的轉(zhuǎn)變。第二，軟件平臺向服務(wù)化轉(zhuǎn)變，可實現(xiàn)底層軟件的復(fù)用。第三，大數(shù)據(jù)閉環(huán)可提升汽車產(chǎn)品智能化水平。

李宗華認為，智能化轉(zhuǎn)型加速了“數(shù)字汽車”的演變?！皵?shù)字汽車”的一大特征便是軟件更新速度遠高于硬件，因此軟件成為車企、供應(yīng)商競爭的新焦點?！艾F(xiàn)在車企的優(yōu)勢已經(jīng)從成千上萬個零部件組合集成的能力，轉(zhuǎn)變?yōu)樯蟽|行代碼組合運行的能力?！彼f道。

伴隨著AI大模型的快速發(fā)展，長城汽車AL Lab總監(jiān)楊繼峰認為，AI時代下的AI電動汽車無疑成為汽車產(chǎn)業(yè)下半場的競爭焦點。在數(shù)據(jù)驅(qū)動的AI時代，汽車產(chǎn)業(yè)面對兩個核心問題：一是什么是AI時代下的智能技術(shù)，二是什么是AI時代下的車企。對此，他認為，車企必須具備強大的數(shù)據(jù)能力、算法能力和算力能力，以及基于全領(lǐng)域、全流程、全體系、全價值鏈的數(shù)智化體系能力。在他看來，AI時代定義汽車，要實現(xiàn)從大模型到端到端智能駕駛，構(gòu)建感知大模型、認知大模型、3D場景構(gòu)建大模型。在商業(yè)模式上，“大模型+插件生態(tài)”的全新范式將改寫當下基于App的商業(yè)模式。

軟硬協(xié)同共筑生態(tài)

SDV時代，軟件固然重要，但并非惟一。如果說軟件決定了智能汽車的上限，那么為軟件創(chuàng)設(shè)運行條件的硬件能力則決定了智能化體驗的下限。只有軟硬兼顧、協(xié)同發(fā)展，才能真正為智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展“強身固魂”。正如矯青春所言，要采用最頂級芯片，創(chuàng)造最大的必備條件。

李宗華認為，在智能化轉(zhuǎn)型中，汽車產(chǎn)品對車規(guī)級芯片的需求也發(fā)生轉(zhuǎn)變。在“中央+區(qū)域”架構(gòu)下，中央“大腦”需要高算力、高安全等級的芯片，“手”、“腳”等區(qū)域則聚焦低算力或無算力、低安全等級的芯片。

對此，作為芯片企業(yè)，芯馳科技副總裁陳蜀杰表示，隨著智能汽車需求的快速發(fā)展，芯片必將成為重要的發(fā)展引擎。預(yù)計到2025年左右，中國汽車芯片市場可達到千億級別規(guī)模，不少本土芯片廠商開始被車企所接受，實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。在陳蜀杰看來，汽車芯片要想實現(xiàn)量產(chǎn)，一要安全，二要實現(xiàn)軟硬件的高效協(xié)同。為此，芯馳科技與國內(nèi)外200多家企業(yè)達成合作，為車企提供一攬子解決方案，實現(xiàn)降本增效。

在電子電氣架構(gòu)從分布式平面結(jié)構(gòu)向?qū)哟谓Y(jié)構(gòu)發(fā)展的趨勢下，英飛凌大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部車身與智能網(wǎng)聯(lián)業(yè)務(wù)單元負責(zé)人文君培認為，軟件定義汽車除了豐富的軟件生態(tài)，還需要通信、配電等底層技術(shù)的支撐。

靈明光子CEO臧凱則從激光雷達發(fā)展的角度探討了未來智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展趨勢。在他看來，激光雷達的接收端方案將以SiPM、SPADIS、CIS融合為一為未來趨勢，BEV產(chǎn)品將以前向“混合固態(tài)雷達”+角向“純固態(tài)雷達”為方案演進方向。在市場端，當前車載激光雷達主要布局在30萬元以上電動車型上，當整機成本降到700~800元時，激光雷達在乘用車領(lǐng)域的拓展將更具吸引力。